| Durée | Date | Lieu | Présentiel | Distanciel |
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1 module de 2 jours |
Les 14 et 15 oct. 2024 Les 15 et 16 mai 2025 |
Marseille |
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Possibilité d’organiser cette formation pour un groupe de collaborateurs au sein de votre organisation. Nous contacter.
La norme IPC A 610 a été créée pour répondre à un besoin impérieux de standardisation des critères visuels de contrôle qualité des cartes électroniques.
De surcroît, elle permet d’améliorer la qualité des relations clients / fournisseurs sur la base d’un même référentiel, et de fédérer les différents secteurs de l’industrie (médical, avionique, spatial, automobile, industriel…) dans cette recherche de l’excellence dans la fabrication des cartes électroniques.
Cependant, si l’adoption de ce standard est nécessaire, car il facilite grandement la communication au sein de l’unité de production et vis-à-vis de ses clients, il est indispensable de l’appliquer selon une démarche pragmatique. Rester sur une posture trop « orthodoxe », sans apporter le jugement nécessaire, ou vouloir l’appliquer directement dans une organisation sans passer par la connaissance des fondamentaux du brasage tendre, se traduira fort probablement par des effets pervers.
- Côté donneur d’ordre, la tentation est grande de faire une confiance aveugle à des sociétés qui se réclament conformes aux exigences de l’IPC A-610.
- Côté CEM (Contract Electronic Manufacturer), la mauvaise interprétation possible, dans certains cas, induisent retouches, réparations, rework avec de multiples manipulations non justifiées hors process normal, et n’allant pas dans le sens de « faire bien du premier coup ».
Cette formation apporte la compréhension nécessaire et suffisante des critères d’acceptance visuelle des PCBA dans la philosophie des exigences de l’IPC A-610, en sachant les relier avec la technologie sous jacente (brasage tendre en refusion et passage à la vague), et d’avoir une vision claire et efficace de ce standard de qualité visuelle.
SONT PRINCIPALEMENT CONCERNÉS
Ingénieur et techniciens industrialisation & prototypage, Ingénieurs Qualité Fournisseurs & sous-traitance, Responsables BE, qualité opérationnelle ligne ou contrôle d’entrée.
PRE-REQUIS
Disposer de connaissances minimales sur les PCBA et leur environnement de production (terminologie, procédés de fabrication).
Partie I – Introduction & Rappels (3h)
- Introduction sur les standards IPC, par la charte IPC Tree et la cartographie des procédés de fabrication
- Les procédés de fabrication : sérigraphie, placement, refusion, AOI, implantation, vague, ICT, vernis
- La théorie du brasage (alliage, eutectic, refusion, mouillage, finitions)
- Les appellations des package composants (CMS, Chips, MLCC, QFP, DIL, BGA, PLCC)
- Les PCB (définitions, fabrications, microsection)
Partie II – Les exigences de l’IPC A 610 au regard des chapitres « obligatoires » (3h)
- Préface & définitions (Ref : Chap 1 & Chap 2)
- Rappel de l’ESD (Ref : Chap 3)
- Brasage : anomalies : non mouillage, démouillage, microbilles, piqures, spike, courts circuits, cracks, lifted , tearing…. (Ref : Chap 5)
Partie III – Les exigences de l’IPC A 610 au regard des chapitres « optionnels » (3h)
Dans le cadre d’une certification CIS, ces chapitres deviennent « obligatoires » selon les exigences « métier » du poste occupé.
- Composants traversants : installation, mise en forme et brasage, pour les cpts axiaux, radiaux, DIP…. Connecteurs. Adhésifs de maintien (colle). Remplissage des trous métallisés traversants (Ref : Chap 7)
- Montage et brasage CMS et les critères pour les chips et pour les pattes en L, J, Gull wing, droites….) et Critères d’acceptabilité pour les BTC (Bottom Terminaison Cpt : BGA, QFN, LGA…) (Ref : Chap 8)
- Critères sur les composants endommagés (Ref : Chap 9)
- Critères sur PCB, pistes, plages, corps étrangers, propreté (Ref : Chap 10) et introduction de la contamination ionique
Partie V – QCM (30 min)
Quelques questions fermées permettant d’évaluation de niveau de connaissance atteint à l’issue de la formation.
Nota :
Certains chapitres non indispensables, voire obsolètes ou « non standard » ne sont pas développés dans ce programme comme :
- Fixation des accessoires (Ref : Chap 4)
- Bornes, accessoires sertis, rivets, isolant, manchons sertis, bornes reliées (Ref : Chap 6). Il s’agit d’anciennes technologies.
- Fils de liaison (wrapping) (Ref : Chap 11)
- Haute tension (Ref : Chap 12)
Tarif (2023) : 1 480 euros HT
- Les frais d’inscription comprennent les déjeuners, les pauses, la documentation.
- Une remise est accordée dès la 2ème inscription pour la même société (nous consulter).
- sur la page de téléchargement du dossier en cochant la formation souhaité
- par tél au 04 91 95 55 70
- par mail à formation@framatech.fr
Un dossier de participant, contenant les informations pratiques, le plan d’accès, les possibilités d’hébergement, vous sera transmis dès réception de la convention de formation retournée signée.
Toutes nos formations sont éligibles au titre de la formation professionnelle.
- Renseignez-vous auprès de votre OPCO (Opérateur de compétences)
Organisme de formation agréé n° 93 131336313
Certifié QUALIOPI
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