Montage en surface des boitiers µBGA, LGA, QFN,… sur les cartes électroniques

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Durée Date Lieu Présentiel Distanciel
1 module de 3 jours
Les 05, 06, et 07 décembre 2022
Les 06, 07 et 08 juin 2023
Marseille
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Possibilité d’organiser cette formation pour un groupe de collaborateurs au sein de votre organisation. Nous contacter.

Parmi les problématiques rencontrées dans les fabrications électroniques, le montage en surface des composants « sans pate » comme les µBGA, LGA, QFN, DFN, WLCSP,… constitue une étape critique qui impacte largement sur la fiabilité de la carte électronique.

Dès la phase de design, il convient de définir les meilleurs placements des boitiers. Puis, lors du processus d’assemblage, la bonne compréhension des phénomènes métallurgiques et physico-chimiques est nécessaire afin de maitriser ces procédés minimisant ainsi les coûts de non-qualité, retours qualité et risque de fiabilité.

Les problèmes  rencontrés  peuvent être soit de nature court-circuit/ chute d’impédance, dus à des microbilles ou ECM, soit de nature « open/ open intermittent) dus alors à des cracks dans les joints ou des problèmes de non mouillage ou démouillage sur les pads du PCB (NWO, black pad…. ). Ces derniers sont générés soit par des contraintes thermo mécanique (warpage), durant la refusion ou pendant l’application, soit par des questions physico chimique des finitions (black pad).

Ce stage a pour objectif de faire un état des lieux des récentes évolutions techniques et industrielles dans l’assemblage des boitiers pour circuits intégrés et les recommandations du point de vue design, packaging, assemblage sur PCB et contrôle de la qualité.

Public concerné : Les Directeurs de Production, Responsables Process & Méthodes, des Bureaux d’Etudes et de Développement, les Services Qualité, les Ingénieurs et Techniciens Supérieurs de ces services ainsi que les acheteurs souhaitant se tenir informé des évolutions technologiques de ce domaine.

Objectifs :

Faire un état des lieux des récentes évolutions techniques et industrielles dans l’assemblage des boîtiers de circuits intégrés (choix des composants, impacts du sans plomb, impact sur le design, sur les process de fabrication, contrôle destructif et non destructif,…)

  • Apporter des réponses aux contraintes posées,
  • Opérer des choix et remèdes en phase de conception, d’industrialisation
  • Les règles du contrôle qualité

Prérequis : Connaissances « de base » en conception & fabrication électronique

Méthodes pédagogiques mobilisées : Chaque dossier précise les moyens & outils pédagogiques mobilisés pour assurer l’acquisition des connaissances par les participants (exercices d’applications, cas pratiques, manipulation de softs, QCM, illustrations de propos sur des matériels mis à disposition,…)

Parmi les problématiques rencontrées dans les fabrications électroniques, le montage en surface des composants « sans pate » comme les µBGA, LGA, QFN, DFN, WLCSP,… constitue une étape critique qui impacte largement sur la fiabilité de la carte électronique.

Dès la phase de design, il convient de définir les meilleurs placements des boitiers. Puis, lors du processus d’assemblage, la bonne compréhension des phénomènes métallurgiques et physico-chimiques est nécessaire afin de maitriser ces procédés minimisant ainsi les coûts de non-qualité, retours qualité et risque de fiabilité.

Les problèmes  rencontrés  peuvent être soit de nature court-circuit/ chute d’impédance, dus à des microbilles ou ECM, soit de nature « open/ open intermittent) dus alors à des cracks dans les joints ou des problèmes de non mouillage ou démouillage sur les pads du PCB (NWO, black pad…. ). Ces derniers sont générés soit par des contraintes thermo mécanique (warpage), durant la refusion ou pendant l’application, soit par des questions physico chimique des finitions (black pad).

Ce stage a pour objectif de faire un état des lieux des récentes évolutions techniques et industrielles dans l’assemblage des boitiers pour circuits intégrés et les recommandations du point de vue design, packaging, assemblage sur PCB et contrôle de la qualité.

Public concerné : Les Directeurs de Production, Responsables Process & Méthodes, des Bureaux d’Etudes et de Développement, les Services Qualité, les Ingénieurs et Techniciens Supérieurs de ces services ainsi que les acheteurs souhaitant se tenir informé des évolutions technologiques de ce domaine.

Objectifs :

Faire un état des lieux des récentes évolutions techniques et industrielles dans l’assemblage des boîtiers de circuits intégrés (choix des composants, impacts du sans plomb, impact sur le design, sur les process de fabrication, contrôle destructif et non destructif,…)

  • Apporter des réponses aux contraintes posées,
  • Opérer des choix et remèdes en phase de conception, d’industrialisation
  • Les règles du contrôle qualité

Prérequis : Connaissances « de base » en conception & fabrication électronique

Méthodes pédagogiques mobilisées : Chaque dossier précise les moyens & outils pédagogiques mobilisés pour assurera l’acquisition des connaissances par les participants (exercices d’applications, cas pratiques, manipulation de softs, QCM, illustrations de propos sur des matériels mis à disposition,…)

Tarif (2022) : 1880 euros HT

  • Les frais d’inscription comprennent les déjeuners, les pauses, la documentation.
  • Une remise est accordée dès la 2ème inscription pour la même société (nous consulter).
 

Conditions d’inscription : Le dossier complet, y compris le bulletin d’inscription, est disponible sur simple demande (sans engagement) :

Un dossier de participant, contenant les informations pratiques, le plan d’accès, les possibilités d’hébergement, vous sera transmis dès réception de la convention de formation retournée signée.

 

Toutes nos formations sont éligibles au titre de la formation professionnelle.

  • Renseignez-vous auprès de votre OPCO (Opérateur de compétences)

Organisme de formation agréé n° 93 131336313

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