Packaging (assemblage) en microélectronique

L’encapsulation des puces en électronique implique de de connaître les différents boitiers, les procédés d’assemblage et les contraintes techniques de mise en oeuvre (thermiques, mécaniques, électriques).

Ce séminaire propose un état de l’art actualisé de l’assemblage technique des composants micro-électroniques actifs assemblés en boîtiers plastiques. Et, ce qui en fait son originalité, c’est l’approche de la relation avec les fournisseurs et sous-traitant dans la maîtrise de la supplychain.

Public concerné : Techniciens et ingénieurs en design des cartes électroniques, Services Qualité « Fournisseurs de  Composants électroniques », les acheteurs « composants électroniques », Bureaux d’études, Services Méthodes impliqués dans la sous-traitance et/ou la fabrication de cartes électroniques.

Objectifs :

• Augmenter les compétences techniques en assemblage microélectronique
• Donner une vision globale des différentes technologies d’assemblage
• Être capable de comprendre le détail du process des fournisseurs d’assemblage
• Présenter l’ensemble des contraintes de conception d’un package (thermique, mécanique, électrique)

Prérequis : Connaissances en mathématiques, physique, électronique ainsi qu’une connaissance « de base » des lignes de fabrication électroniques

Méthodes pédagogiques mobilisées : Chaque dossier précise les moyens & outils pédagogiques mobilisés pour assurer l’acquisition des connaissances par les participants (exercices d’applications, cas pratiques, QCM, illustrations de propos sur des matériels mis à disposition,…)

PARTIE I – Présentation générale du packaging microélectronique

• Le marché du semi-conducteur
• La fonction packaging
• L’histoire et l’évolution du packaging, du DIL céramique au TSV

PARTIE II – Matériaux du packaging microélectronique

• Céramique, Plastique, Métaux

PARTIE III – Les différents types de boîtiers

• Avec Leadframe métallique
• Avec Substrat laminé
• Wafer Level CSP

PARTIE IV – Approvisionnement des puces

• Modes de livraison
• Contrôle d’entrée
• KGD (Known Good Die)

PARTIE V – Les procédés d’assemblage

• Flows d’assemblage : Boîtiers avec leadframe, Boîtiers avec substrat laminé, Wafer Level CSP, COB
• L’amincissement des wafers (back-grinding) : Procédés, Etat de l’art, Effets parasites (stress)
• La découpe des puces : Scribing, Sciage (single cut – double cut), Laser, Jet d’eau, Mixte
• Le report des puces (Die Attach) : Surfaces de collage, Leadframe (Ag – PPF), Substrats laminés, Collage (conducteur – isolant – thermoplastique – bi état), Brasage
• Le wire bonding (or – aluminium – cuivre) : Technologies, Structure des bonds pads, Mécanismes de défaillance, Niveaux de fiabilité (Automotive – Spatial – etc.), Exemple de plan Tagushi appliqué au wire bonding aluminium, Indicateurs en production
• Tape Automated Bonding (TAB) : Technologie, Limitations
• Le Flip-Chip :  Bumping or, C4, SAC, Underfill, Mécanismes de défaillance

• L’enrobage : Le moulage (Molding), Le COB (Chip On Board), Effets parasites (Stress – particules alpha), Mécanismes de défaillance, Indicateurs en production
• Autres techniques de connexion : Collage anisotropique (ACF – etc.), Lignes de colle conductrice, Liaisons avec le PCB, Finitions NiAu et OSP, Pattes métalliques, SnPb – Matte Sn – PPF, Mécanismes de défaillance (Billes (BGA), SnPb – SAC – Polymer)

PARTIE VI – Environnement et contraintes

• Thermique : Exemples de simulations thermiques (BGA – QFN – LQFP – etc…)
• Mécanique : Dilatation différentielle des matériaux
• Electrique : Courant max dans les fils de bonding, Eléments parasites, RLC
• MSL (Moisture Sensitivity Level)
• Règles et contraintes spécifiques : Automobile, Spatial

PARTIE VII – Qualification des procédés d’assemblage

• Normes Applicables, Essais de Qualification, Screening

PARTIE VIII – Comment sous-traiter le packaging ?

• Exigences et contraintes des clients ayant un impact sur la sous-traitance
• Choix du sous-traitant
• Audit des sous-traitants
• Approvisionnement des composants : Montage industriel, partage des responsabilités
• Demande de cotation préalable : Les paramètres dimensionnant, Cahier des charges, Garanties Spécifiques
• Qualification des Matériaux et Procédés
• Contrôles en Ligne : Tests et paramètres à surveiller, Plans de contrôle, indicateurs, Processus d’amélioration continue, PCN
• Emballage et Livraison
• Quantités minimales de commande (MOQ)

Tarif (2024) : 1 740 euros HT

• Les frais d’inscription comprennent les déjeuners, les pauses, la documentation.
• Une remise est accordée dès la 2ème inscription pour la même société (nous consulter).

Conditions d’inscription : Le dossier complet, y compris le bulletin d’inscription, est disponible sur simple demande (sans engagement) :

• sur la page de téléchargement du dossier en cochant la formation souhaitée
• par tél au 04 91 95 55 70
• par mail à formation@framatech.fr

Un dossier de participant, contenant les informations pratiques, le plan d’accès, les possibilités d’hébergement, vous sera transmis dès réception de la convention de formation retournée signée.

Toutes nos formations sont éligibles au titre de la formation professionnelle.

• Renseignez-vous auprès de votre OPCO (Opérateur de compétences)

Organisme de formation agréé n° 93 131336313

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