Packaging (assemblage) en microélectronique

Partager sur facebook
Facebook
Partager sur twitter
Twitter
Partager sur linkedin
LinkedIn
Durée Date Lieu Présentiel Distanciel
1 module de 2,5 jours
Les 26, 27 et 28 (AM) octobre 2022
Marseille
X
X

Si ces dates ne vous conviennent pas, contactez-nous pour prévoir une nouvelle date !

Possibilité d’organiser cette formation pour un groupe de collaborateurs au sein de votre organisation. Nous contacter.

L’encapsulation des puces en électronique implique de de connaître les différents boitiers, les procédés d’assemblage et les contraintes techniques de mise en oeuvre (thermiques, mécaniques, électriques).

Ce séminaire propose un état de l’art actualisé de l’assemblage technique des composants micro-électroniques actifs assemblés en boîtiers plastiques. Et, ce qui en fait son originalité, c’est l’approche de la relation avec les fournisseurs et sous-traitant dans la maîtrise de la supplychain.

Public concerné : Techniciens et ingénieurs en design des cartes électroniques, Services Qualité « Fournisseurs de  Composants électroniques », les acheteurs « composants électroniques », Bureaux d’études, Services Méthodes impliqués dans la sous-traitance et/ou la fabrication de cartes électroniques.

Objectifs :

  • Augmenter les compétences techniques en assemblage microélectronique
  • Donner une vision globale des différentes technologies d’assemblage
  • Être capable de comprendre le détail du process des fournisseurs d’assemblage
  • Présenter l’ensemble des contraintes de conception d’un package (thermique, mécanique, électrique)

Prérequis : Connaissances en mathématiques, physique, électronique ainsi qu’une connaissance « de base » des lignes de fabrication électroniques

Méthodes pédagogiques mobilisées : Chaque dossier précise les moyens & outils pédagogiques mobilisés pour assurera l’acquisition des connaissances par les participants (exercices d’applications, cas pratiques, manipulation de softs, QCM, illustrations de propos sur des matériels mis à disposition,…)

1. Présentation générale du packaging microélectronique

  • Le marché du semi-conducteur
  • La fonction packaging
  • L’histoire et l’évolution du packaging, du DIL céramique au TSV

2. Matériaux du packaging microélectronique

  • Céramique, Plastique, Métaux

3. Les différents types de boîtiers

  • Avec Leadframe métallique
  • Avec Substrat laminé
  • Wafer Level CSP

4. Approvisionnement des puces

  • Modes de livraison
  • Contrôle d’entrée
  • KGD (Known Good Die)

5. Les procédés d’assemblage

  • Flows d’assemblage : Boîtiers avec leadframe, Boîtiers avec substrat laminé, Wafer Level CSP, COB
  • L’amincissement des wafers (back-grinding) : Procédés, Etat de l’art, Effets parasites (stress)
  • La découpe des puces : Scribing, Sciage (single cut – double cut), Laser, Jet d’eau, Mixte
  • Le report des puces (Die Attach) : Surfaces de collage, Leadframe (Ag – PPF), Substrats laminés, Collage (conducteur – isolant – thermoplastique – bi état), Brasage
  • Le wire bonding (or – aluminium – cuivre) : Technologies, Structure des bonds pads, Mécanismes de défaillance, Niveaux de fiabilité (Automotive – Spatial – etc.), Exemple de plan Tagushi appliqué au wire bonding aluminium, Indicateurs en production
  • Tape Automated Bonding (TAB) : Technologie, Limitations
  • Le Flip-ChipBumping or, C4, SAC, Underfill, Mécanismes de défaillance
  • L’enrobage : Le moulage (Molding), Le COB (Chip On Board), Effets parasites (Stress – particules alpha), Mécanismes de défaillance, Indicateurs en production
  • Autres techniques de connexion : Collage anisotropique (ACF – etc.), Lignes de colle conductrice, Liaisons avec le PCB, Finitions NiAu et OSP, Pattes métalliques, SnPb – Matte Sn – PPF, Mécanismes de défaillance (Billes (BGA), SnPb – SAC – Polymer)

6. Environnement et contraintes

  • Thermique : Exemples de simulations thermiques (BGA – QFN – LQFP – etc…)
  • Mécanique : Dilatation différentielle des matériaux
  • Electrique : Courant max dans les fils de bonding, Eléments parasites, RLC
  • MSL (Moisture Sensitivity Level)
  • Règles et contraintes spécifiques : Automobile, Spatial

 7. Qualification des procédés d’assemblage

  • Normes Applicables, Essais de Qualification, Screening

8. Comment sous-traiter le packaging ?

  • Exigences et contraintes des clients ayant un impact sur la sous-traitance
  • Choix du sous-traitant
  • Audit des sous-traitants
  • Approvisionnement des composants : Montage industriel, partage des responsabilités
  • Demande de cotation préalable : Les paramètres dimensionnant, Cahier des charges, Garanties Spécifiques
  • Qualification des Matériaux et Procédés
  • Contrôles en Ligne : Tests et paramètres à surveiller, Plans de contrôle, indicateurs, Processus d’amélioration continue, PCN
  • Emballage et Livraison
  • Quantités minimales de commande (MOQ)

Tarif : 1680 euros HT

  • Les frais d’inscription comprennent les déjeuners, les pauses, la documentation.
  • Une remise est accordée dès la 2ème inscription pour la même société (nous consulter).
 

Conditions d’inscription : Le dossier complet, y compris le bulletin d’inscription, est disponible sur simple demande (sans engagement) :

Un dossier de participant, contenant les informations pratiques, le plan d’accès, les possibilités d’hébergement, vous sera transmis dès réception de la convention de formation retournée signée.

 

Toutes nos formations sont éligibles au titre de la formation professionnelle.

  • Renseignez-vous auprès de votre OPCO (Opérateur de compétences)

Organisme de formation agréé n° 93 131336313

Certifié QUALIOPI

Hybrid and Packaging Components Engineer, Agence Spatiale Européenne – ESTE : Formation très complète sur les packagings existants avec les avantages & inconvénients,… Le formateur a une très bonne connaissance et apporte des réponses personnalisées pertinentes.

Chef de projets Composants, TRONICO ALCEN : Le formateur dispose d’une très grande expérience du sujet et la taille du groupe a permis une très grande interaction.

Customer Application Lab Manager, LINXENS : Cette formation m’a apporté beaucoup de détails techniques. Le formateur connait parfaitement le domaine et une vraie compétence de terrain.

Ingénieur Produit, SAFRAN COLIBRYS : Formation très complète avec un niveau de détail technique élevé, et des exemples concrets.

Ingénieur Qualité Produits, UMS GAAS : Une vue complète de l’état de l’art des différents boitiers avec beaucoup d’exemples concrets et d’interactivité. Le chapitre sur la sous-traitance et les normes est un plus.

Ingénieur Procédés industriels, TRIXELL : Sujet maîtrisé et exemples concrets appuyés sur une vraie expérience professionnelle

fr_FR