Collage dans l’industrie électronique

Dans de nombreuses fabrications électroniques, les colles deviennent indispensables pour assurer la conductivité, le transfert thermique, l’enrobage et/ou le maintien des composants.

Ce stage vous permet de connaître les critères de choix d’une colle conductrice et non conductrice en fonction des applications, de connaître les mécanismes d’adhésion pour l’assemblage, les comportements électriques (conductivité comparée à la brasure), mécaniques et thermiques ainsi que leur mise en œuvre (préparation de surface, dépose, contrôle, retouches & réparations,…).

Public concerné : Les Directeurs de Production, Responsables des Méthodes, des Bureaux d’Etudes et de Développement, les Services Qualité, les Ingénieurs et Techniciens Supérieurs de ces services ainsi que les acheteurs souhaitant se tenir informé des évolutions technologiques de ce domaine.

Objectifs :

• Savoir choisir et utiliser une colle conductrice et non conductrice en fonction des applications électroniques
• Connaître les mécanismes d’adhésion pour l’assemblage, les comportements électriques (conductivité comparée à la brasure), mécaniques et thermiques
• Savoir mettre en œuvre une colle et contrôler la qualité des dépôts

Prérequis : Des connaissances « de base » en chimie sont préférables

Méthodes pédagogiques mobilisées : Chaque dossier précise les moyens & outils pédagogiques mobilisés pour assurer l’acquisition des connaissances par les participants (exercices d’applications, cas pratiques, manipulation de softs, QCM, illustrations de propos sur des matériels mis à disposition,…)

Introduction sur les jonctions (propriétés nécessaires & caractéristiques)

PARTIE I – Collage : Rappels de Chimie

• Résines et Polymères
• Polymérisation
• Principe du collage

PARTIE II – Les principaux adhésifs pour l’assemblage

• Thermodurcissable et thermoplastique
• Caractéristiques
• Importances des interfaces
• Comportement mécanique
• Température de Transition vitreuse
• Viscosité et thixotropie
• Pureté ionique

PARTIE III – Pratique de la mise en œuvre des adhésifs

• Conception des joints
• Choix des matériaux
• Préparation de surface
• Méthodes de dépose
• Profil thermique
• Contrôle des joints
• Retouche et réparation
• Nettoyage des outils
• Conception d’une colle
• Famille des colles / comparatifs
• Hygiène et Sécurité

PARTIE IV – Collage conducteur

• Electrique : notion de conductivité / comparaison avec brasure
• Thermique : notion de dispersion

PARTIE V – Résines Photo-réticulables

• Présentation
• Polymérisation radicalaire /cationique
• Lampe UV

PARTIE VI – Usage des résines dans l’électronique

PARTIE VII – Critère pour le choix d’une colle

Tarif (2024) : 1380 euros HT

• Les frais d’inscription comprennent les déjeuners, les pauses, la documentation.
• Une remise est accordée dès la 2ème inscription pour la même société (nous consulter).

Conditions d’inscription : Le dossier complet, y compris le bulletin d’inscription, est disponible sur simple demande (sans engagement) :

• sur la page de téléchargement du dossier en cochant la formation souhaitée
• par tél au 04 91 95 55 70
• par mail à formation@framatech.fr

Un dossier de participant, contenant les informations pratiques, le plan d’accès, les possibilités d’hébergement, vous sera transmis dès réception de la convention de formation retournée signée.

Toutes nos formations sont éligibles au titre de la formation professionnelle.

• Renseignez-vous auprès de votre OPCO (Opérateur de compétences)

Organisme de formation agréé n° 93 131336313

Certifié QUALIOPI

Ingénieur Recherche avancée, VERMON – Sujet très ciblé avec une interaction pertinente avec la formatrice. Formation accessible à un non chimiste

Technicien R&D, SORIN – Très bonne connaissance du sujet qui permet à la formatrice d’échanger les bonnes pratiques en collage conducteur.

Coordinateur Méthodes, RADIALL – Très bonne introduction aux colles, propriétés mécaniques des colles, temps de polymérisation,… La formatrice connait très bien son sujet