| Durée | Date | Lieu | Présentiel | Distanciel |
|---|---|---|---|---|
1 module de 2 jours |
Les 03 et 04 février 2027 |
Yvelines (Dpt 78) |
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X |
Si ces dates ne vous conviennent pas, contactez-nous pour prévoir une nouvelle date !
Possibilité d’organiser cette formation pour un groupe de collaborateurs au sein de votre organisation. Nous contacter.
Les équipements électroniques peuvent être soumis à un environnement sévère subissant des contraintes thermiques, vibratoires,… tous les secteurs d’activité sont concernés : militaire, télécommunications, automobile, transport, industriel.
Cette session permet de connaître l’état de l’art dans la mise en œuvre du procédé de robustification des cartes électroniques « standard » par dépôt de résine polymérique (vernissage, potting, conformal coating) pour qu’elles supportent un environnement sévère ou pour traiter les tenues au stockage longue durée.
Choix des matériaux, process de dépôt, réparabilité, impact sur le PCB, redesign de carte, gain en fiabilité, sont les leviers de cette formation alternant exposés et démonstrations en atelier.
Public concerné : Responsables, Ingénieurs & techniciens des services Bureaux d’Etudes, Process, Méthodes, Production
Ainsi que les collaborateurs des Business Unit, Dir. Opérationnelles, Dir. Industrielles, Acheteurs, souhaitant superviser de tels projets avec leurs sous-traitants.
Objectifs :
- Connaître l’état de l’art dans la mise en œuvre du procédé de robustification des cartes électroniques
- Savoir pourquoi et comment robustifier les cartes électroniques
- Prendre en compte le choix des matériaux et la tenue des composants
- Savoir dérouler un programme de production et de contrôle
Prérequis : Une connaissance préalable des résines est souhaitable mais pas indispensable
Méthodes pédagogiques mobilisées : Chaque dossier précise les moyens & outils pédagogiques mobilisés pour assurer l’acquisition des connaissances par les participants (exercices d’applications, cas pratiques, manipulation, QCM, illustrations de propos sur des matériels mis à disposition,…)
PARTIE I – Jour 1 – Ce qu’il faut savoir avant de robustifier une carte électronique
Démonstration des mauvaises manipulations (ce qu’il ne faut pas faire !)
Bases & objectifs de la robustification
- Les composants électroniques en robustification
- Standardisation des matériaux
- Les normes de référence de tenue aux environnements
- Procédés et moyens industriels
- Impacts dans un programme
La mise en œuvre d’un projet de robustification
- Comprendre les contraintes de l’environnement (humidité/immersion, le vide, vibrations, t°, pression
- Dimensionnement des moyens
- Choix technologique des résines (interprétation des datasheets)
Rédaction d’un protocole de tests
PARTIE II – jour 2 – Programme complet de robustification de cartes électroniques
Démonstration d’un process de dépôt en atelier
Mise en oeuvre d’une projet de robustification
- Choix de la protection
- Impact du design du PCB et du choix des composants
- Mise en production
- Préparation des résines & vernis
- Protections primaires
- Protections principales
- Typologies de polymérisation
- Contrôle & emballage
Tarif (2026) : 1640 euros HT
- Les frais d’inscription comprennent les déjeuners, les pauses, la documentation.
- Une remise est accordée dès la 2ème inscription pour la même société (nous consulter).
Conditions d’inscription : Le dossier complet, y compris le bulletin d’inscription, est disponible sur simple demande (sans engagement) :
- sur la page de demande de dossiers complets en cochant la formation souhaitée
- par tél au 04 91 95 55 70
- par mail à formation@framatech.fr
Un dossier de participant, contenant les informations pratiques, le plan d’accès, les possibilités d’hébergement, vous sera transmis dès réception de la convention de formation retournée signée.
Toutes nos formations sont éligibles au titre de la formation professionnelle.
- Renseignez-vous auprès de votre OPCO (Opérateur de compétences)
Organisme de formation agréé n° 93 131336313
Certifié QUALIOPI
Responsable Electronique Embarquée, DIODON DRONES TECHNOLOGY – Fort apport de connaissance et mise en perspective des problèmatiques en robustification.
Ingénieur Conception Electronique, EXOTIC SYSTEMS – Forte expérience des intervenants dans la description des bonnes pratiques et les conseils techniques promulgués.
Directeur technique, IONOSYS – Large aperçu des différentes méthodes de robustification en fonction des objectifs.
Ingénieur, THALES Group – Très enrichissant et instructif, même pour un novice comme moi. Sujet très abordable de la manière dont il est présenté.