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Les dispositifs à semiconducteur

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Durée Date Présentiel Distanciel
1 module de 1 jour
Dates à convenir.
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Possibilité d’organiser cette formation pour un groupe de collaborateurs au sein de votre organisation. Nous contacter.

Dans de nombreux cas, les matériaux en semi-conducteurs (Si, Ge, SiC, GaN, diamant, matériaux exotiques) peuvent remplacer des technologies existantes. Ils offrent de nombreux avantages (rapidité de lecture, faible encombrement, vitesse de réponse, temps réel,…) et ainsi, répondre à des conditions sévères de fonctionnement. C’est le cas des secteurs comme le nucléaire, le médical, l’aéronautique et le spatial, l’énergie,… (détection de particules radiatives Gamma, Beta, neutrons, contrôleur de flux d’électrons, de rayons X, d’UV,…).

Ce stage vous apporte un état de l’art des différents matériaux à semi-conducteur et vous apportera les clés de compréhension nécessaires à l’intégration de semi-conducteurs dans vos systèmes.

Vous aborderez les étapes de la simulation et de la conception afin de mieux réaliser des choix technologiques et de mise en œuvre en fonction des spécifications, des contraintes, des rendements, des applications et de l’environnement de fonctionnement dans lequel vous évoluez.

Vous découvrirez et/ou approfondirez les techniques de conception des composants, les étapes technologiques (profil, masque de lithographie,…) ainsi que les étapes et les moyens de fabrication en salle blanche.

Public concerné : Techniciens et ingénieurs en design de composants, Bureaux d’études, les acheteurs de composants en semi-conducteur, les fabricants de composants,…

Objectifs :

  • Connaître les différents composants et leurs applications industrielles
  • Connaître les différents outils de simulation, conception
  • Comprendre le processus de fabrication de composants

Prérequis : Connaissance de base dans le domaine des semi-conducteurs

Méthodes pédagogiques mobilisées : Chaque dossier précise les moyens & outils pédagogiques mobilisés pour assurera l’acquisition des connaissances par les participants (exercices d’applications, cas pratiques, manipulation de softs, QCM, illustrations de propos sur des matériels mis à disposition,…)

PARTIE I – Introduction aux semi-conducteurs (S.C.)

  • La physique des S.C ; métaux, isolants, semi-conducteurs
  • Historique ; de la première diode à aujourd’hui
  • Notion de gap dans les S.C ; gap direct/indirect, les petits gaps (Si & Ge), les grands gaps (SiC, C, GaN) et les matériaux exotiques (organique, inorganique)
  • Le marché des S.C

PARTIE II – Les étapes de simulation

  • Simulations multi-physiques, de l’échelle atomique à l’échelle microscopique
  • Paramètres clés ; gap, conductivité électrique/thermique, indice optique, dopages, géométrie interne …
  • Caractérisation des comportements, I-V, température, optique, circuit électrique, structure de surface…
  • Création d’un plan d’expériences, évolution du comportement du composant en fonction des propriétés
  • Les outils de simulation
    • Simulation par élément fini (méthode FEM), méthode Ab initio, simulation SPICE
    • Contraintes & limites

PARTIE III – Les étapes du Design

  • Enjeux, schématisation du profil du composant
  • Intégration des données de simulation dans la création du composant
  • Les outils de conception pour la création des masques de lithographie, Cadence, Clé win
  • Du wafer au composant : Les étapes technologiques

PARTIE IV – Les étapes de fabrication

  • Les équipements mise en œuvre, salle blanche, photolithographie, spin coater, plasma, dépôt métallique (PECVD, Ion Beam, Effet Joule,..), chimie, …
  • Prise en compte des coûts de fabrication

PARTIE V – Les composants en S.C

  • Panorama des composants
  • Composants de base la diode PN & Schottky
  • Structure MIS
  • JFET, MESFET & MOSFET
  • Les S.C des détecteurs
  • Composants optroniques
  • Avantages et inconvénients du composant, rendement électrique, thermique, mécanique,…
  • Les domaines d’application VS composants, quel composant pour quel marché ?

Tarif (2024) : 1280 euros HT

  • Les frais d’inscription comprennent les déjeuners, les pauses, la documentation.
  • Une remise est accordée dès la 2ème inscription pour la même société (nous consulter).
 

Conditions d’inscription : Le dossier complet, y compris le bulletin d’inscription, est disponible sur simple demande (sans engagement) :

Un dossier de participant, contenant les informations pratiques, le plan d’accès, les possibilités d’hébergement, vous sera transmis dès réception de la convention de formation retournée signée.

 

Toutes nos formations sont éligibles au titre de la formation professionnelle.

  • Renseignez-vous auprès de votre OPCO (Opérateur de compétences)

Organisme de formation agréé n° 93 131336313

Certifié QUALIOPI

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