Compatibilité électromagnétique (CEM) des cartes électroniques

Les circuits électroniques deviennent de plus en plus susceptibles aux agressions électromagnétiques et au cœur de ces systèmes, les cartes électroniques ! L’amélioration de leurs performances en termes de diminution des tensions d’alimentation (un rapport 10), d’augmentation de leur fréquence de fonctionnement (plusieurs GHz),… greffent de nouveaux problèmes de CEM ou intensifient les problèmes existants. La conception des cartes évolue et doit être optimisée en conséquence.
Aussi, la CEM des cartes des cartes électroniques est devenue une étape incontournable nécessitant d’associer étroitement les détails techniques des technologies et la CEM. Assurer les objectifs CEM nécessite d’abord de connaître les bases de conception. C’est l’objet de la première partie du cours.
Au-delà, les projets demandent souvent un diagnostic plus pointu, plus près des cartes et de leurs performances, en regard des niveaux des normes.
Deux approches complémentaires sont alors introduites :
une étude préliminaire des circuits et de leur routage, ainsi que de la connectique avec l’extérieur de la carte, permet de déduire la stratégie d’implantation optimale des composants, et le routage des pistes dans les règles de l’art, limitant les perturbations électromagnétiques, conduites ou rayonnées.
L’introduction et la description de simulations en conduction et rayonnement sur des structures simples ou complexes, en régime transitoire ou fréquentiel.

Public concerné : Les Resp. BE & Méthodes, les concepteurs électroniciens, les Resp. fabrication, les ingénieurs & techniciens Qualité, …
Impliqués dans les projets d’équipements électroniques (civils, militaires, nucléaires) en Hyper Fréquence, Radio Fréquence, Puissance et Haute Tension, …

Objectifs :

• Savoir appliquer les règles de la CEM dès la conception des cartes électroniques
• Acquérir les méthodes de calcul et de susceptibilité
• Savoir gérer un projet de CEM électronique
• Introduire des outils de simulation de circuits complexes (démonstrations sur logiciels récents)

Prérequis : Connaissances de base en conception électronique

Méthodes pédagogiques mobilisées : Chaque dossier précise les moyens & outils pédagogiques mobilisés pour assurer l’acquisition des connaissances par les participants (exercices d’applications, cas pratiques, manipulation de softs, QCM, illustrations de propos sur des matériels mis à disposition,…)

PARTIE I – Bases, rappels (1h30)

• Les enjeux de la CEM, exemples, normes
• Bilan CEM; conversion temps fréquence
• Modes de couplages sur équipements et cartes électroniques
• Exemples de niveaux de perturbations/susceptibilité/immunité
• Les lignes sur les cartes
• Impédance non intentionnelle ou naturelle de conducteurs
• Blindage électromagnétique. CEM des baies & installations

PARTIE II – Placement et routage CEM (2h00)

• Dimensionnement technologique des PCB et des pistes, connecteurs
• Terres et masses, références de potentiel
• Méthodologie de placement
• Types de via, plans isolés, interrompus et couplages
• Réseaux/plans de masse : architectures, réalisations
• Routage de signaux, des alimentations

PARTIE III – Composants, filtrage et protections actives (2h30)

• Description fréquentielle des inductances, condensateurs, résistances
• Filtres linéaires passifs et actifs, implantations/câblage
• Description des transitoires secteur, foudre, ESD…
• Susceptibilité des semi-conducteurs, aspects thermiques
• Ecréteurs, éclateurs, semiconducteurs, implantation sur carte

PARTIE IV – Circuits de puissance (3h)

• Gestion thermique, transformateurs, inductances.
• Perturbations – Latch up – isolation des opto coupleurs

ETUDE DE CAS :

Spécification, Topologies, Implantation sur carte, connecteurs, plans de masse, découplage, filtrage passif, mesure.

PARTIE V – Lignes et Hautes Fréquences (2h30

• Perturbations dues aux horloges, diaphonie lignes/connecteurs
• Intégrité du signal
• Réflexions sur les lignes, adaptations
• Application du filtrage en fréquence, protection aux impulsions
• RF et antennes sur les cartes
• Mesures de rayonnement des cartes

ETUDE DE CAS :

Spécification, caractéristiques des transistors, diagrammes de Smith, microstrips, striplines, stubs …Impédances et longueurs de lignes. Plans de masse, retour d’alimentations

PARTIE VI – Cartes numériques et circuits intégrés, CI (1h30)

• Signaux & spectres, Influence des technologies de CI, collage sur carte, connecteurs, découplage capacitif des CI, protections, filtrage actif. Rayonnement
• µcontroleurs : Spécification, implantation, horloges, stabilité de l’alimentation (reset), connecteurs, découplage plan de masse

Tarif (2025) : 1 540 euros H.T.

• Les frais d’inscription comprennent les déjeuners, les pauses, la documentation.
• Une remise est accordée dès la 2ème inscription pour la même société (nous consulter).

Conditions d’inscription : Le dossier complet, y compris le bulletin d’inscription, est disponible sur simple demande (sans engagement) :

• sur la page de demande de dossiers complets en cochant la formation souhaitée
• par tél au 04 91 95 55 70
• par mail à formation@framatech.fr

Un dossier de participant, contenant les informations pratiques, le plan d’accès, les possibilités d’hébergement, vous sera transmis dès réception de la convention de formation retournée signée.

Toutes nos formations sont éligibles au titre de la formation professionnelle.

• Renseignez-vous auprès de votre OPCO (Opérateur de compétences)

Organisme de formation agréé n° 93 131336313

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